开源优配半导体板块再度走强芯原股份、德明利等创新高

半导体板块22日盘中再度走强，截至发稿开源优配，芯原股份涨超15%续创历史新高，聚辰股份、江波龙涨约12%，德明利涨停亦创出新高，乐鑫科技、佰维存储、恒玄科技等涨超7%。

消息面上，摩尔线程科创板IPO将上会。据悉，摩尔线程以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。公司已成功推出四代GPU架构，并拓展出覆盖AI智算、云计算和个人智算等应用领域的计算加速产品矩阵。公司坚持自主研发，填补了国内GPU领域的多项空白，在国内GPU领域处于领先地位。

机构表示，近年来，半导体设备国产化率持续提升。根据钛媒体数据，目前有近70%的晶圆制造公司尚未使用国产半导体设备。同时，当前本土先进节点晶圆产能难以满足高速增长的算力所需，从设备、制造等层面增强算力基础设施的整体能力和产业保障尤为迫切。摩尔线程表示，中国约有300万张GPU卡的产能缺口。当前国内半导体产业链从上游的设备与材料到中游的半导体制造再到下游的先进封装，均致力于提升算力芯片的国产化率；半导体设备国产化大势所趋，且当前国产化率仍处于较低水平，国产替代空间广阔。

中信证券指出，长期看，半导体设备国产化方向明确：一方面，国内晶圆厂在全球市占率从目前的约10%（Trendforce数据）若提升到自给自足情形下30%（中国半导体市场约占全球30%，SEMI数据），有3倍扩产空间；另一方面，设备国产化率从当前约20%（根据中国招标网数据测算）若提升至未来60%～100%（分别考虑替代美国设备对应的约40%份额，以及全国产化情形），有3～5倍空间，发展趋势明确。短期来看， 2025年国内半导体晶圆厂投资表现相对平淡，但国内头部存储厂商新一期项目有望启动，且先进逻辑厂商加大扩产力度，半导体设备有望进入新一轮快速增长期。

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